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  • 溅射技术:溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速*,而形成高速度能的离子束流,金电解槽设计加工,轰击固体表面,金电解槽设计报价,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。

    各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。

    现在行业中通用的测量方法基本是手动进行的,金电解槽设计价格,其劣势在于手动测试受人为因素 (用力的大小,接触面积等)影响较大,手动测试无法实现同一被测物目标的多次数值的重现,手动测试时只能达到每次测试出来一个数值,无法做产品的分析。

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    色粉一直是这些改进的关键。

    为满足上述需要,必须形成精细分配的色粉颗粒,使得色粉颗粒的直径均一,并且使得色粉颗粒呈球形。

    至于形成精细分配的色粉颗粒的技术,**近已经开发出直径不超过10nm的色粉和不超过5pm的色粉。

    至于使色粉呈球形的技术,已经开发出球形度99%以上的色粉。

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